比亞迪(002594)4月14日晚公告，其全資子公司比亞迪微電子重組完成，并已更名為比亞迪半導體。該公司將比亞迪半導體業(yè)務深度聚合，同時擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者，多元化股東結(jié)構(gòu)，積極尋求于適當時機獨立上市。通過重組，比亞迪將完成半導體業(yè)務的聚焦和深度整合。

  半導體業(yè)務擬引入戰(zhàn)投

  比亞迪公告，近期通過下屬子公司間股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務劃轉(zhuǎn)完成對全資子公司比亞迪微電子的內(nèi)部重組。比亞迪微電子受讓寧波比亞迪半導體有限公司100%股權(quán)和廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司100%股權(quán)，并收購惠州比亞迪實業(yè)有限公司智能光電、LED光源和LED應用相關業(yè)務。根據(jù)內(nèi)部重組后比亞迪微電子的業(yè)務范圍及未來的戰(zhàn)略發(fā)展定位，比亞迪微電子已于近期正式更名為比亞迪半導體。

  公告還披露，比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者。引入戰(zhàn)略投資者完成后，比亞迪半導體仍為比亞迪控股子公司。

  比亞迪同日公告，宣布陳剛辭任副總裁職務，辭任后，陳剛將專職擔任比亞迪半導體董事長及總經(jīng)理職務，專注于比亞迪半導體的經(jīng)營發(fā)展。

  公告顯示，比亞迪半導體業(yè)務主要覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。

  同時，經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領域的規(guī)模化應用，比亞迪半導體已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT(Insulated Gate Bipolar Transisto：絕緣柵雙極晶體管)領導廠商。IGBT屬于汽車功率半導體的一種，是軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車、新能源裝備，以及工業(yè)領域等應用中的核心技術(shù)。

  市場化提速謀求獨立上市

  此前，比亞迪微電子憑借IGBT等產(chǎn)品引發(fā)外界諸多關注。在互動易平臺上，投資者也曾多次就半導體業(yè)務分拆上市的問題進行詢問。

  比亞迪此次公告明確，比亞迪半導體將充分利用資本市場融資平臺，積極尋求于適當時機獨立上市，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務不斷做大做強。未來，比亞迪半導體將強化市場需求導向，積極拓展外部市場訂單，加速公司發(fā)展，把握中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的機遇。

  公司表示，未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領域的半導體發(fā)展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。