聚焦SiC模塊封裝創(chuàng)新技術(shù)與趨勢
促進車規(guī)級SiC先進封裝技術(shù)行業(yè)共識
由于以SiC為代表的新一代功率半導(dǎo)體對于電動化動力系統(tǒng)采用高電壓、提升效率和功率密度具有重要作用,功率半導(dǎo)體企業(yè)、整車、電驅(qū)動和電控企業(yè)爭先入局新一代功率半導(dǎo)體模塊領(lǐng)域。但目前多數(shù)企業(yè)在沿用硅基IGBT模塊的封裝和測試技術(shù),難以實現(xiàn)SiC MOSFET優(yōu)越的性能,迫切需要在模塊設(shè)計、連接與封裝材料、工藝、制造設(shè)備及測試驗證等方面加快技術(shù)創(chuàng)新,提高額定結(jié)溫、散熱效能、可靠性,降低雜散電感參數(shù),以及優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。
TMC是中國極具影響力的電動化動力系統(tǒng)技術(shù)國際交流平臺,自2009年以來已連續(xù)舉辦13屆,新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)已發(fā)展成為最重要的板塊之一,今年將有更多新的800V等級高壓電橋等創(chuàng)新技術(shù)報告,都涉及SiC功率半導(dǎo)體的應(yīng)用。
為此,本屆TMC大會將車規(guī)級功率半導(dǎo)體從前兩屆的專題升級為車規(guī)級SiC功率模塊封裝與應(yīng)用技術(shù)論壇,Yole Développement 、吉利動力研究院、緯湃科技、博格華納、法雷奧、博世、英飛凌、丹佛斯、中車時代半導(dǎo)體、中國科學(xué)院電工所等整車企業(yè)、一級供應(yīng)商、功率半導(dǎo)體企業(yè)和科研院所將呈現(xiàn)12場報告,涵蓋應(yīng)用端對SiC功率模塊封裝的需求、創(chuàng)新技術(shù)和科研成果、技術(shù)發(fā)展趨勢和戰(zhàn)略,以期促進行業(yè)對車規(guī)級SiC封裝達成共識,產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新,從而加快SiC模塊的應(yīng)用。
初步日程計劃
同期TMC其他版塊還將有近70場純電驅(qū)動系統(tǒng),混合動力系統(tǒng)、商用車動力系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)報告,及90多家企業(yè)展示創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品。
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