7月16日晚間,芯??萍及l(fā)布公告稱,公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債,募集資金總額不超過人民幣4.2億元(含),扣除發(fā)行費用后,2.94億元用于汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,1.26億元用于補充流動資金。
預案稱,本次發(fā)行證券的種類為可轉(zhuǎn)換為公司A股股票的可轉(zhuǎn)換公司債券。該可轉(zhuǎn)債及未來轉(zhuǎn)換的A股股票將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過人民幣4.20億元(含4.20億元);本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債期限為發(fā)行之日起六年。
芯??萍脊姹硎?,公司是一家集感知、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設計企業(yè),專注于高精度ADC、高可靠性MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設計。采用Fabless經(jīng)營模式,其芯片產(chǎn)品廣泛應用于智慧健康、智能手機、消費電子、可穿戴設備、智慧家居、工業(yè)測量、汽車電子等。
基于對高精度ADC技術及高可靠性MCU技術的理解,芯海科技掌握了全信號鏈芯片設計技術,研制出了智慧IC+智能算法、云平臺、人工智能、大數(shù)據(jù)于一體的一站式服務方案。
對于汽車產(chǎn)業(yè)來說,今年最大的黑天鵝事件莫過于汽車芯片的緊缺,多家車企受芯片供應影響,因此這也引起了資本市場對于芯片相關企業(yè)的重視。芯??萍蓟I集資金研發(fā)汽車MCU芯片的消息于7月16日不脛而走,截至7月16日收盤,芯??萍加|及漲停板,股價當天漲19.99%至90.32元/股。
|